製造部

製造部(電子基板・機器)

経験と技術の集大成

弊社は昭和35年の創業以来、さまざまな電子機器の実装・組立を手がけてまいりました。
近年の高密度実装にも対応できる高い技術力で、量産品から試作・実験用基板まで数多くご依頼にお応えしております。

超精密半田(顕微鏡作業)

顕微鏡を使用しての超精密半田は弊社の最も得意とする分野です。
熟練の作業者によるマイクロソルダリング。難易度の高い作業もお任せください。

  • 各種基盤実装
  • 顕微鏡利用の精密半田
  • 基板の半田割れ、チップ外れ等の修復
  • 試作・開発中の部品の実装実験 他

精密半田技術

写真は顕微鏡をのぞいて撮影した実際の端子です。左の写真は普通の縫い針の先端を並べて精密半田の部分の細かさを示したものです。非常に細かい作業なのですべて顕微鏡を通して半田付けをします。ここまで細かいものを半田付けするには相当な訓練が必要です。

各種プロトタイプ製作

お客様からのご依頼によりさまざまな試作・開発・研究の協力作業を承っております。

  • 開発した部品の実装試験
  • 試作基板のCADレイアウト~基板供給
  • プロトタイプ基板を製造してからの部品実装
  • 各種半田修正作業

仕様・作業条件などをご相談の上、最適な実装を実現します。

→試作・小ロット基板実装サービスの詳細