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お知らせ

有限会社アイ電気からの各種お知らせ・新着情報

2026年8月26日

NASAが定めた宇宙飛行用ハードウェアの作業標準

NASA-STD-8739シリーズ NASA-STD-873
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2026年8月20日

はんだ材料のIPC規格（J-STD-004/005/006）を分かりやすく解説！

電子基板の品質を左右する「はんだ材料」。本記事では、グローバル標準であるIPC規格「J-STD-004（フラックス）」「J-STD-005（ペースト）」「J-STD-006（合金）」の違いを初心者向けに図解入りで徹底解説します。現場の失敗談から学ぶ、正しい材料選びのポイントとは？
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2026年8月10日

IPC / J-STD 規格の全貌：電子機器製造・はんだ付けのグローバル標準と品質管理

現代のデジタル社会を根底から支えるスマートフォン、IoTデバ
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2026年8月10日

IPC-7711/7721 完全マスターマニュアル

電子組立品のリワーク・リペア・改造の国際基準と実践ガイド 電
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2026年8月10日

開発を止めないプロトタイプ基板の実装・改修・リワーク技術

ハードウェアスタートアップにおけるプロトタイプ開発は、常に時
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2026年8月6日

大学・研究機関向け：実験用「1枚だけの基板実装」をスムーズに外注する手順

大学・研究機関における最先端の研究開発では、「このアイデアを
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2026年8月6日

0201チップ部品の手はんだ実装は可能か？マイクロソルダリングの限界

はじめに ハードウェアの小型化・高密度化が極限まで進む現代、
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2026年8月5日

スルーホール基板からの多ピン部品取り外し：熱ダメージを防ぐ抜取技術

試作基板のデバッグ中や、フィールドから戻ってきた不良基板の解
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精密はんだづけ作業　有限会社アイ電気
2026年8月5日

鉛フリーはんだを用いたBGAリワークにおける温度プロファイル最適化の極意

開発の最終段階でのBGA（Ball Grid Array）実
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2026年8月4日

QFPのピン浮かせ・足上げ配線：試作開発フェーズのトラブル解決法

試作基板の電源を入れた瞬間、意図しない挙動に冷や汗を流した経
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精密はんだづけ作業　有限会社アイ電気
2026年8月4日

設計ミスを救済する基板改造：パターンカットと微細ジャンパ配線の極意

試作基板への火入れ（初期通電）の瞬間、想定外の挙動やショート
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精密はんだづけ作業　有限会社アイ電気
2026年8月4日

BGAのヘッドインピロー不良とは？原因と顕微鏡下での確実なリワーク手法

試作基板の評価段階や製品の市場投入後、「特定の温度環境下での
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