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お知らせ

有限会社アイ電気からの各種お知らせ・新着情報

宇宙品質のはんだ付け基準「JAXA-JERG-0-039D」を網羅!高信頼性実装の極意

宇宙航空研究開発機構(JAXA)が定める「宇宙用はんだ付工程標準(JERG-0-039D)」の厳格な要求事項を解説!作業者の認定、金めっき除去、使用禁止ツールなど、宇宙品質の高信頼性実装に必要なノウハウを網羅。高品質なモノづくりを目指すエンジニア必見です。
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『JAXA共通技術文書』の全体像と、宇宙品質の実装技術

近年、民間企業による宇宙開発(ニュースペース)が急速な広がり
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NASAが定めた宇宙飛行用ハードウェアの作業標準

NASA-STD-8739シリーズ NASA-STD-873
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はんだ材料のIPC規格(J-STD-004/005/006)を分かりやすく解説!

電子基板の品質を左右する「はんだ材料」。本記事では、グローバル標準であるIPC規格「J-STD-004(フラックス)」「J-STD-005(ペースト)」「J-STD-006(合金)」の違いを初心者向けに図解入りで徹底解説します。現場の失敗談から学ぶ、正しい材料選びのポイントとは?
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IPC / J-STD 規格の全貌:電子機器製造・はんだ付けのグローバル標準と品質管理

現代のデジタル社会を根底から支えるスマートフォン、IoTデバ
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IPC-7711/7721 完全マスターマニュアル

電子組立品のリワーク・リペア・改造の国際基準と実践ガイド 電
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開発を止めないプロトタイプ基板の実装・改修・リワーク技術

ハードウェアスタートアップにおけるプロトタイプ開発は、常に時
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大学・研究機関向け:実験用「1枚だけの基板実装」をスムーズに外注する手順

大学・研究機関における最先端の研究開発では、「このアイデアを
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0201チップ部品の手はんだ実装は可能か?マイクロソルダリングの限界

はじめに ハードウェアの小型化・高密度化が極限まで進む現代、
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スルーホール基板からの多ピン部品取り外し:熱ダメージを防ぐ抜取技術

試作基板のデバッグ中や、フィールドから戻ってきた不良基板の解
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精密はんだづけ作業 有限会社アイ電気

鉛フリーはんだを用いたBGAリワークにおける温度プロファイル最適化の極意

開発の最終段階でのBGA(Ball Grid Array)実
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QFPのピン浮かせ・足上げ配線:試作開発フェーズのトラブル解決法

試作基板の電源を入れた瞬間、意図しない挙動に冷や汗を流した経
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